~4、產(chǎn)品基本參數(shù)
4.1容積、尺寸和重量
4.1.1標稱內(nèi)容積 150L
4.1.2工作室尺寸 500×500×600mm (深×寬×高)
4.1.3 提籃尺寸 300×300×400mm (深×寬×高)
4.1.4外型尺寸 1570×1890×2030mm(深×寬×高)
（此為近似尺寸具體以實物為準，吊籃氣缸裝在右側(cè))
4.1.5結(jié) 構(gòu) 兩箱法沖擊（高溫室、低溫室），工作室上下結(jié)構(gòu)
4.1.6測試溫度范圍 -40℃～+180℃ 4.1.7重 量 約600 kg
4.2性能
4.2.1測試環(huán)境條件 環(huán)境溫度+25℃、相對濕度≤85%、試驗箱內(nèi)無試樣條件下。
4.2.2測試方法 GB/T 5170.2-1996 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備基本參數(shù)檢定方法》
4.2.3測試方式 待測物*靜止測試方式。此方法是當前電子部品測試用、研究用、以及半導體大量篩選用之*。
4.3高溫室
4.3.1預(yù)熱溫度范圍 常溫～+180至200℃
4.3.2升溫時間 常溫～+180℃ 約30分鐘
4.4低溫室
4.4.1預(yù)冷溫度范圍 常溫～-70
4.4.2降溫時間 常溫～--55℃ 約30分鐘
4.5測試性能
4.5.1溫度沖擊范圍 -55℃～+150℃ 4.5.2溫度均勻度 ≤2℃
4.5.3溫度波動度 ≤±1℃
4.5.4恢復(fù)時間 ≤5min
4.5.5切換時間 ≤5s
4.5.6溫度校準點為 +23 °C and +80 °C
4.5.7滿足試驗標準 溫度變化
IEC 68-2-14（1984）《基本環(huán)境試驗規(guī)程 第二部分：試驗N：溫度變化》
低溫室
IEC 60068-2-1, test A
GB/T2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A 低溫
高溫室
IEC 60068-2-2, test B
GB/T2423.2-2001 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B 高溫
4.5.8其它標準 GJB360.7-87 溫度沖擊試驗
GJB150.5-86 溫度沖擊試驗
GB/T2423.22 《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗N：溫度變化試驗方法》
4.5.9負載 負載：30kg。
5、結(jié)構(gòu)特征
5.1結(jié)構(gòu)材質(zhì) 外壁材料：冷軋鋼板靜電噴塑
內(nèi)壁材料：SUS304#不銹鋼板
箱體保溫材料：硬質(zhì)聚氨酯泡沫+進口超細玻璃纖維
門保溫材料：進口超細玻璃纖維、硅橡膠、密封條。
二箱吊籃式結(jié)構(gòu)，上部為高溫箱，下部為低溫箱,沖擊方式采用高溫箱,低溫箱靜止, 試料部件通過上下移動之吊攔快速移動到高、低溫箱內(nèi),從而實現(xiàn)冷熱沖擊測試目的。
5.2空氣調(diào)節(jié) 寬帶式強迫氣流循環(huán)使得測試室與其他蓄溫室快速達到溫度平衡，更縮短轉(zhuǎn)換時間。
5.3空氣調(diào)節(jié)系統(tǒng) 離心風機、加熱器、蒸發(fā)器、溫度傳感器、循環(huán)風道、風機、葉輪等。
5.4標準配置 腳 輪：4個
電源線：6米
RS232通訊接口
5.5設(shè)備大門 上、下二個區(qū)分別設(shè)有一扇門，采用雙層耐高低溫不銹鋼板及硅橡膠二層密封以確保測試區(qū)之密閉。門框裝有防凝露電熱裝置。
5.6控制面板 控制器顯示屏、照明開關(guān)、電源開關(guān)。
5.7機械室 制冷機組、接水盤、風冷冷凝器、干燥器、加熱器、板換、儲液罐、油分離器等。
5.8配電控制柜 配電板、電子元器件、排風扇等 。 |
