一 、概 述 承蒙選擇微電腦多功能電解測厚儀，深表感謝！該測厚儀器是根據(jù)化學中的庫侖定理（Q=nF）與現(xiàn)代微電腦技術(shù)及執(zhí)行GB/T4955-2008/ISO2177:2003生產(chǎn)，具有結(jié)構(gòu)良好，性能穩(wěn)定可靠，功能齊全的特點。對多數(shù)合金型金屬和非金屬的金屬鍍層厚度的測定適用，是標準中*的一種鍍層測厚方法一庫侖法類儀器。使用本儀器可以保障用戶單位的產(chǎn)品質(zhì)量，防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的*電鍍工藝，是有關(guān)成品廠及電鍍廠*的儀器。 二 、技術(shù)參數(shù) 1、測量品種范圍：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11） 2、測量厚度范圍：0.03-300μm 3、準確度：±8% +1個字（1個字表示zui后一位數(shù)變化1的大?。?/span> 4、復現(xiàn)精度：不大于5% +1個字 5、測量面直徑：Φ3.0（Ⅲ），Φ2.5mm(Ⅱ)：,Φ1.7mm（Ⅰ） 6、供電電源：A .C220±10%V；0.7A；50HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。 7、使用環(huán)境：溫度10—40℃；相對濕度不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場擾。 主機重量及外型尺寸：主機重量5Kg；外型尺寸：260×160mm×50（長×寬×高） 三、結(jié)構(gòu)示意圖和介紹 1、結(jié)構(gòu)示意圖  （圖一） 2、具體介紹說明 A功能/設置區(qū) a、“復位”鍵是回復到開始操作界面。b、“標定”鍵是直接進入標準值標定界面。c、“打印”鍵是打印當前測量值d、“測量”鍵是進入開始測試設置。e“快速”鍵是輸入快速測量方式。f、“慢速”鍵是輸入慢速測量方式。g“Ⅰ”鍵是φ1.7mm測頭系數(shù)。h“Ⅱ”鍵是φ2.5mm測頭系數(shù)。I“Ⅲ”鍵是φ3.0mm測頭系數(shù)。j、“清除”鍵是清除當前設置或返回前一頁。K、“多層鍍”鍵是測多層鍍層時按此鍵轉(zhuǎn)換。L、“設置”鍵是按此鍵進入?yún)?shù)設置。m、“執(zhí)行”鍵是執(zhí)行測量測試或確認設置。n、“暫停”鍵是暫停測量。 B、鍍層/數(shù)字區(qū) 0）鎳Ni/0鍵是輸入數(shù)字0或鍍層鎳（Ni） 1）鉻Cr/1鍵是輸入數(shù)字1或鍍層（Cr） 2）銅Cu/2鍵是輸入數(shù)字2或鍍層銅（Cu） 3）鋅Zn/3鍵是輸入數(shù)字3或鍍層（Zn） 4）鎘Cd/4鍵是輸入數(shù)字4或鍍層鎘（Cd） 5）錫Sn/5鍵是輸入數(shù)字5或鍍層錫（Sn） 6）鉛Pb/6鍵是輸入數(shù)字6或鍍層鉛（Pb7）銀Ag/7鍵是輸入數(shù)字7或鍍層銀（Ag） 8）金Au/8鍵是輸入數(shù)字8或鍍層金（Au） 9）銅Cu/9鍵是輸入數(shù)字9或鋅合金鍍銅 10）鉻/10鍵是用測鍍硬厚鉻（Cr） 11）鎳Ni/11鍵是用測基體鋼、鐵、鋁鍍鎳（Ni） |
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